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深圳eMMC下压弹片转SD测试座

深圳eMMC下压弹片转SD测试座

兼容多种封装的moviNAND,性能稳定,使用寿命长,通用性好

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 福永镇稔田工业区稔田南路14号厂房
品牌:KZT型号:eMMC下压SD测试座类型:其他IC
用途:手机封装:FBGA

深圳eMMC下压弹片转SD测试座详细介绍

产品名称:eMMC153/169下压SD测试座
产品特性:

支持热拔插,可直接插读卡器与电脑连接测试。

同时兼容:东芝、三星、海力士、IntelSandisk(新帝)等所有同样封装的4BIT8BITeMMC闪存记忆体。

同时兼容169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更换限位框实现通用性降低使用成本。

采用日本进口双头探针,性能稳定使用寿命长,使用寿命是同类产品的10倍以上;

维护方便,不良探针可更换,重复利用率较高,降低使用成本。

兼容有球无球测试,通用性好,降低使用成本。

采用手动翻盖式结构,操作方便简单。

采用浮板结构,定位***,取放IC方便,工作效率更高。

可进行测试和低级格式化。



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